Intel Socket 1851

GIGABYTE H810M HChipset: Intel® H810 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x215mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400/5600 MT/s paměťové moduly* dvoukanálová architektura paměti* podpora paměťových modulů Extreme Memory Profile (XMP)Grafické výstupy

GIGABYTE H810M S2HChipset: Intel® H810 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x215mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400/5600 MT/s paměťové moduly* dvoukanálová architektura paměti* podpora paměťových modulů Extreme Memory Profile (XMP)Grafické výstu

ASUS PRO H810M-C-CSM * mATX Form FactorCPU: Supports Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2), LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0Chipset: Intel H810 ChipsetPaměť: 2 x DIMM slots, max. 128GB, DDR5*Supports up to 6400MT/s, Non-ECC, Un-buffered, Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM)*D

ASUS PRIME H810M-A* mATX Form FactorCPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) , LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0Chipset: Intel® H810 ChipsetPaměť: 2 x DIMM slots, max. 128GB, DDR5*Supports up to 6400MT/s, Non-ECC, Un-buffered ,Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM)*D

ASUS PRIME H810M-A WIFI* mATX Form FactorCPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) , LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0Chipset: Intel H810 ChipsetPaměť: 2 x DIMM slots, max. 128GB, DDR5*Podporuje až 6400MT/s, bez vyrovnávací paměti, bez vyrovnávací paměti, s taktov

GIGABYTE B860M EAGLEChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x225mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7200(OC) / 7000

GIGABYTE B860M D3HPChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC)

ASUS PRIME B860M-K* mATX Form FactorCPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) , LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0Chipset: Intel® B860 ChipsetPaměť: 2 x sloty DIMM, max. 96 GB, DDR5 - Podporuje až 8800+MT/s (OC), Non-ECC, Un-buffered ,Clocked Unbuffered DIMM (CUDIM

GIGABYTE B860M DS3HChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7200(OC) / 7000(

GIGABYTE B860 DS3HChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6

GIGABYTE B860M DS3H WIFI6EChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7200(OC)

ASUS PRIME B860M-A* ATX Form FactorCPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) , LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0Chipset: Intel® B860 ChipsetPaměť: 4 x sloty DIMM, max. 192 GB, DDR5 - Podporuje až 8400+MT/s (OC), Non-ECC,Un-buffered ,Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM