Základní desky pro Intel

ASUS PRIME B760M-A D4-CSMASUS Corporate Stable Model (CSM) je komerční program určený k zajištění stabilních a spolehlivých základních desek. Nabízí podporu po dobu až 36 měsíců během životního cyklu produktu a upozornění 6 měsíců před ukončením výroby modelu, aby se vaše organizace mohla dostatečně připravit na přechod na nový produkt. K

GIGABYTE B860M DS3HChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7200(OC) / 7000(

MSI B760 GAMING PLUS WIFIChipset: Intel® B760Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x paměťový slot DDR5, maximální kapacita 192GB * DDR5 6800+(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(JEDEC)/5400(JED

GIGABYTE B760 GAMING X AX (rev. 1.0)Chipset: Intel® B760 ExpressRozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 7600(O.C.)/7400(O.C.)/7200(O.C.)/7000(O.C.)/6800(O.C.)/6600(O.C.)/6400(O.C.)/6200(O

GIGABYTE B860 DS3HChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6

ASUS PRIME B760M-A WIFIChipset: Intel® B760Rozměrový formát: mATX (244x244mm)Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM, max. 128GB, DDR5 7200+(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600/5400/5200/5000/4800MT/s Non-E

TUF GAMING B760M-PLUS WIFI IIChipset: Intel® B760 ChipsetRozměrový formát: mATX ( 24.4 cm x 24.4 cm )Podpora pro procesory: Patice Intel® LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, procesory Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron®Podporuje technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0.Patice proc

GIGABYTE B860M DS3H WIFI6EChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7200(OC)

ASUS PRIME B860M-A* ATX Form FactorCPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) , LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0Chipset: Intel® B860 ChipsetPaměť: 4 x sloty DIMM, max. 192 GB, DDR5 - Podporuje až 8400+MT/s (OC), Non-ECC,Un-buffered ,Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM

ASUS TUF GAMING B660-PLUS WIFI D4Chipset: Intel® B660Rozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5333(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3

GIGABYTE B860 DS3H WIFI6EChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7200(OC) / 7000(