Základní desky pro Intel

ASUS PRIME B760M-K D4Chipset: Intel® B760Rozměrový formát: mATX (244x211mm)Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 2x DIMM, Max. 64GB, DDR4 5333(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/33

ASUS PRIME B760-PLUS D4Chipset: Intel® B760Rozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/

GIGABYTE B760M DS3H DDR4 (rev. 1.0)Chipset: Intel® B760 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/4700(OC)/4600(OC)/4500(OC)/4400(O

GIGABYTE B760 DS3H AX DDR4 (rev. 1.0)Chipset: Intel® B760 ExpressRozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/4700(OC)/4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4

Chipset: Intel Z790Rozměrový formát: ATXPodpora pro procesory: 13th Gen Intel Core Processors & 12th Gen Intel Core, Pentium Gold and Celeron ProcessorsPozice na paměti: 4 x DIMMPodpora pro paměti:*4 x DIMM*Max. 128GB*DDR5 7200+(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600/5400/5200/5000/4800 /3600(OC)/3466(OC)/

ASUS PRIME B760M-A D4-CSMASUS Corporate Stable Model (CSM) je komerční program určený k zajištění stabilních a spolehlivých základních desek. Nabízí podporu po dobu až 36 měsíců během životního cyklu produktu a upozornění 6 měsíců před ukončením výroby modelu, aby se vaše organizace mohla dostatečně připravit na přechod na nový produkt. K

GIGABYTE H610M S2H V2 (rev. 1.0)Chipset: Intel® H610 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (223x196mm)Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 96GB, DDR5* 14. a 13. generace Intel® Core™ i9/i7: podpora paměťových modulů DDR5 5600/5

ASUS PRIME H510M-A R2.0Chipset: Intel® H470Rozměrový formát: mATX (226x211mm)Podpora pro procesory: 11. generace Intel® Core™ & 10. generace Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron®Patice procesoru: LGA1200Paměť: * 2x DIMM, max. 64GB, DDR4 3200(OC)/3000(OC)/2933/2800/2666/2400/2133 Non-ECC, bez vyrovnávací paměti* dvoukanálová architek

ASUS PRIME B860M-A WIFI* mATX Form FactorCPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) , LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0Chipset: Intel® B860 ChipsetPaměť: 4 x sloty DIMM, max. 192 GB, DDR5 - Podporuje až 8400+MT/s (OC), Non-ECC,Un-buffered ,Clocked Unbuffered DIMM (C

ASUS PRIME B860M-K* mATX Form FactorCPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) , LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0Chipset: Intel® B860 ChipsetPaměť: 2 x sloty DIMM, max. 96 GB, DDR5 - Podporuje až 8800+MT/s (OC), Non-ECC, Un-buffered ,Clocked Unbuffered DIMM (CUDIM

GIGABYTE B860M GAMING X WIFI6EChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9200(OC)/ 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800( OC) / 7600 (OC) /

GIGABYTE B860 DS3H WIFI6EChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7200(OC) / 7000(