GIGABYTE

New high performance pump efficiently dissipates heat from high end CPUs. AORUS ARGB lighting display. Adjustable screen orientation can be rotated 330 degrees. High performance, low-noise level, Graphene Nano Lubricant ARGB fans. Supports RGB FUSION 2.0 synchronization with other AORUS devices. Universal design for fan & pump RPM control

Chipset: AMD B650Rozměrový formát: Micro ATX Form Factor; (24.4cm x 24.4cm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen 7000 Series ProcessorsPatice procesoru: AM5Pozice na paměti: 4 x DDR5 DIMM, Dual channel memory architecturePodpora pro paměti: DDR5 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800 / MT/s memory modulesMax.velikost ope

GIGABYTE B650 EAGLE * Smart Fan 6* Q-Flash PlusChipset: AMD B650Rozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 8000/7000Patice procesoru: AM5Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB (kapacita 48GB single DIMM), DDR5 7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5600(OC)/5200/4800/

GIGABYTE B760 DS3H AX (rev. 1.x)Chipset: Intel® B760 ExpressRozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB, DDR5 7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(O

GIGABYTE B760 GAMING X (rev. 1.0)Chipset: Intel® B760 ExpressRozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB, DDR5 7600(O.C.)/7400(O.C.)/7200(O.C.)/7000(O.C.)/6800(O.C.)/6600(O.C.)/6400(O.C.)/6200(O.C.

*Boční panel z tvrzeného skla o velikosti 4 mm*HDMI USB-C na front panelu*RGB Fusion 2.0 - Synchronizace osvětlení RGB s ostatními zařízeními AORUS*Podpora vertikální a horizontální instalace VGA*Kompatibilní s kapalným chlazením*PSU Shroud Design*Odnímatelný prachový filtrRozměry: 469 x 211 x 458 mmFormát (form faktor): Mid TowerPodpora

Klíčové vlastnosti Fan EZ-Chain: DIY-friendly fan design with slide-in interlocking mechanism and DAISY-CHAIN. 330-degree Rotatable water block design. New fan blade design increases both airflow and pressure, while reducing noise. The ARGB fan lighting can be synchronized with other devices. Universal design for fan and pump RPM control

Klíčové vlastnosti Fan EZ-Chain: DIY-friendly fan design with slide-in interlocking mechanism and DAISY-CHAIN. 330-degree Rotatable water block design. New fan blade design increases both airflow and pressure, while reducing noise. The ARGB fan lighting can be synchronized with other devices. Universal design for fan and pump RPM control

GIGABYTE B650M D3HP AX (rev. 1.0)* Smart Fan 6* Q-Flash PlusChipset: AMD B650Rozměrový formát: microATX (244x244mm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000Patice procesoru: AM5Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB (kapacita 48GB single DIMM), DDR5 7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5600(O

GIGABYTE B760 DS3H (rev. 1.0)Chipset: Intel® B760 ExpressRozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB, DDR5 7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/

GIGABYTE B760M GAMING X AX (rev. 1.x)Chipset: Intel® B760 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB, DDR5 7600(O.C.)/7400(O.C.)/7200(O.C.)/7000(O.C.)/6800(O.C.)/6600(O.C.)/6400(O.C.)

procesor Patice LGA1700: Podpora procesorů Intel® Core ™, Pentium® Gold a Celeron® 13. a 12. generace L3 cache se liší podle CPU (Další informace naleznete v části „Seznam podpory CPU“.) Čipová sada Čipová sada Intel® B760 Express Paměť Podpora DDR4 5333(OC)/ 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4933(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)