GIGABYTE

procesor Patice LGA1700: Podpora 13. a 12. generace procesorů Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® * L3 cache se liší podle CPU * Další informace naleznete v části „Seznam podpory CPU“. Čipová sada Čipová sada Intel® B760 Express Paměť Podpora DDR4 5333(OC) / 5133(OC) / 5000(OC) / 4933(OC) / 4800(OC) / 4700(OC) / 4600(OC) / 4500(OC) /

CPU Socket: Intel 2066, 2011,1366,115x,1200,1700,AMD AM5, TR4, AM4, sTRX4Ventilátor: *Počet : 3 x 120mm ARGB Fan*Rychlost : 950~2150 RPM +/-10%*Průtok vzduchu : 27.63~56.47 CFM*Hluk: 16.9~31.0 dBAVodní blok: *Rozměry: 394 x 119 x 27mm*Rozměry pumpy : 82 x 82 x 74mm*Material : Aluminum, CopperStránka výrobce: https://www.gigabyte.com/The

Technické parametry Pro procesory: Intel Socket (patice): Socket 1700 Chipset: Intel B760 Počet paměťových slotů: 4 Technologie paměti RAM: DDR5 Formát základní desky: ATX Podpora RAID: 0 Podpora RAID: 1 Podpora RAID: 5 Podpora RAID: 10 PCI Express x16: 3 SATA 3: 4 M.2 slot: 3 3.5mm Jack: Ano VGA: 0 DVI: 0 HDMI: 1 DisplayPort Type-C: 0 Di

Mimořádně odolný Hlavní japonské kondenzátory Vylepšené tepelné řešení 120mm ventilátor s inteligentním hydraulickým ložiskem (HYB) Ochrana OVP/OPP/SCP/UVP/OCP/OTP Podpora grafické karty PCIe Gen 5.0 Vysoce kvalitní nativní 16pinový kabel podporuje výkon 600 W Certifikace 80 PLUS Gold Plně modulární konstrukce Kompaktní provedení Záruka 1

AMD Socket AM5:Podporuje procesory AMD Ryzen™ řady 7000 Bezkonkurenční výkon:5+2+2fázové digitální řešení VRM Dvoukanálové DDR5:4*SMD DIMM s podporou AMD EXPO™ a Intel® XMP Memory Module SuperSpeed ??Storage: Konektor PCIe 4.0 x4 M.2 EZ-Latch: Slot PCIe x16 s designem rychlého uvolnění Rychlé sítě: Wi-Fi 6E 802.11ax & 2,5GbE LAN Rozšířená

Chipset: AMD B650Rozměrový formát: Micro ATX Form Factor; (24.4cm x 24.4cm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen 7000 Series ProcessorsPatice procesoru: AM5Pozice na paměti: 4 x DDR5 DIMM, Dual channel memory architecturePodpora pro paměti: DDR5 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800 / 4400 MT/s memory modulesMax.velikos

GIGABYTE Z790 D (rev. 1.0)Chipset: Intel® Z790 ExpressRozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® 14., 13. a 12. generacePatice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB, DDR5 7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC

Chipset: AMD B550Rozměrový formát: Formát Mini-ITX (170 mm x 170 mm)Podpora pro procesory: procesory AMD Ryzen™ 3. generace/ procesory AMD Ryzen™ nové generace s integrovaným grafickým adaptérem Radeon™Patice procesoru: AM4Pozice na paměti: 2x DDR4 DIMMPodpora pro paměti: *3. generace procesorů AMD Ryzen™: Support for DDR4 4866(O.C.)

Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: 4x DIMM patice podporující až 192GB, DDR5 7600(O.C.)/7400(O.C.)/7200(O.C.)/7000(O.C.)/6800(O.C.)/6600(O.C.)/6400(O.C.)/6200(O.C.)/6000(O.C.)/5800(O.C.)/56

Case Form Factor Mid Tower M/B Type mini-ITX/m-ATX/ATX Color Black Materials Steel, Plastic, Glass Dimensions H= 469 W= 211 D= 458mm (Within ± 1% error) Expansion slots 7 or 2 (Requires PCIE Riser Cable) 5.25" Drive Bays None 3.5“/2.5” Drive Bays 2 2.5" Drive Bays 3(Behind the MB tray) I/O Panel HDMI x1 USB 3.1 Gen2 Type-C x1 USB 3.0 x

GIGABYTE AORUS C400 GLASS* 40l kompaktní velikost s podporou základní desky ATX* RGB Fusion s ARGB Connector Hub* podpora vertikální instalace GPU* boční panel z tvrzeného skla v plné velikosti* odnímatelný prachový filtrTyp: Mid TowerPodporuje základní desky: Mini ITX/Micro ATX/ATXPočet rozšiřujících slotů: 8Pole pro disková úložiště:* 2

New high performance pump efficiently dissipates heat from high end CPUs. AORUS ARGB lighting display. Adjustable screen orientation can be rotated 330 degrees. High performance, low-noise level, Graphene Nano Lubricant ARGB fans. Supports RGB FUSION 2.0 synchronization with other AORUS devices. Universal design for fan & pump RPM control